【贝博ballbet科技消息】7月21日,据外媒报道,苹果每年都会为新一代iPhone备好全新芯片,而今年秋季将发布的iPhone 18 Pro与iPhone Ultra搭载的A20 Pro芯片,传闻亮点格外突出。以下是两大爆料核心升级点:

升级一:A20 Pro将是苹果首款2纳米iPhone芯片
苹果将在A20 Pro上采用台积电全新2纳米制程工艺。相较3纳米工艺,升级至2纳米后,在芯片尺寸基本不变的前提下,A20 Pro既能释放更强性能,能效表现也会大幅优化。

芯片制造工艺每迎来一次重大迭代,都会带来这类质变提升。这也是苹果提前数年锁定台积电最尖端产线产能的原因。这套自研芯片体系,不仅支撑iPhone,也赋能iPad、Mac等全线设备,是苹果维持硬件性能优势的关键。
升级二:采用晶圆级多芯片模块(WMCM)封装,性能收益再上一个台阶
除2纳米制程带来的提升外,依托晶圆级多芯片模块这项全新封装技术,A20 Pro还将迎来另一项革新。

苹果将首次在iPhone处理器上采用晶圆级多芯片模块封装方案。该技术可在硅晶圆切割成独立芯片前,将系统级芯片(SoC)、运行内存(DRAM)等各类元器件直接在晶圆层面完成整合。
这项封装技术无需中介层与基底即可实现芯片裸片互联,既能改善散热表现,也能提升信号传输稳定性。
简单来说,得益于2纳米工艺,苹果新一代芯片体积更小、能效更高;而WMCM封装让处理器与机身内存物理距离大幅缩短,AI运算、大型手游等高负载场景下,运行性能更强,功耗还有望进一步降低。
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